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碳化硅器件工艺核心技术/半导体与集成电路关键技术丛书
所属分类:
电子电脑
>>
电工无线电自动化
>>
无线电电子.电讯
作者:
(
希
)康斯坦丁·泽肯特斯//(
英
)康斯坦丁·瓦西列夫斯基|责编:刘星宁//朱林|译者:贾护军//段宝兴//单光宝
出版社:
机械工业
丛书项:
半导体与集成电路关键技术丛书
本书共9章,以碳化硅( SiC)器件工艺为核心,重 点介绍了SiC材料生长、表 面清洗、欧姆接触、肖特基 接触、离子注入、干法刻蚀 、电解质制备等关键工艺技 术,以及高功率SiC单极和 双极开关器件、SiC纳米结 构的制造和器件集成等,每 一部分都涵盖了上百篇相关 文献,以反映这些方面的最 新成果和发展趋势。 本书可作为理工科院校 物理类专业、电子科学与技 术专业以及材料科学等相关 专业研究生的辅助教材和参 考书,也可供相关领域的工 程技术人员参考。
人民币:
RMB 189.00
元 售价:
NT$ 756.00
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