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  • 材料的电子特性(第4版影印版)(英文版)

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:(美)R.H.胡默尔     出版社:世界图书出版公司
  •     R.H.胡默尔著的《材料的电子特性(第4版影印 版)(英文版)》是一部国际公认的经典教材,主要面向 半导体装置、磁性材料、激光、和金属合金等领域的 读者。初版于1985年,这是第4版。该书在固态物理理 论基础上详细讨论了材料的电学、光学、磁学和热力 学性质。内容深入浅出,从简单的物理模型开始,逐 步过渡到材料电子特性的测定与应用实例。本版在第3 版基础上,内容全面做了修订,增加了上述领域的最 新突破性进展。书中每章末有习题,书后附有习题解 答。读者对象:固体物理、材料科学和器件物理等领 域的研究生、科研人员及工程技术人员。
  • 人民币:RMB 139.00 元     售价:NT$ 556.00
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  • 数字设计(系统方法)/计算机科学丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:(美)威廉J.达利//R.柯蒂斯·哈廷|译者:韩德强     出版社:机械工业
  • 丛书项:计算机科学丛书
  •     威廉J.达利、R.柯蒂斯·哈廷著的《数字设计( 系统方法)》从系统的视角,通过准确、清晰的讲解 以及示例和Verilog文件,展示了如何使用简单的组 合模块和时序模块来构建完整的系统。本书共分七部 分,不仅涵盖了组合逻辑电路、算术运算电路、时序 逻辑电路和同步时序电路等基本的数字逻辑课程的内 容,还给出了有限状态机、流水线、接口规范、系统 时序、存储系统等计算机组成原理课程的知识。 本书适合作为高等院校计算机及相关专业数字设 计课程的本科生教材,也可作为微处理器和SoC设计 人员的参考书。
  • 人民币:RMB 129.00 元     售价:NT$ 516.00
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  • 数字语音处理理论与应用(信息与通信技术)/经典译丛

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:(美)Lawrence R.Rabiner//Ronald W.Schafer|责编:谭海平|译者:刘加//张卫强//何亮//路程     出版社:电子工业
  • 丛书项:经典译丛
  •     本书是作者继1978年出 版的经典教材《语音信号的 数字处理》之后的又一著作 ,全书除有简练精辟的基础 知识介绍外,系统讲解了近 30年来语音信号处理的新理 论、新方法和在应用上的新 进展。全书共14章,分四部 分:第一部分介绍语音信号 处理基础知识,主要包括数 字信号处理基础、语音产生 机理、(人的)听觉和听感 知机理,以及声道中的声传 播原理;第二部分介绍语音 信号的时、频域表示和分析 ;第三部分介绍语音参数估 计方法;第四部分介绍语音 信号处理的应用,主要包括 语音编码、语音和音频信号 的频域编辑、语音合成、语 音识别及自然语言理解。 本书可供高等院校通信 、电子、计算机等专业作为 研究生和本科生的教材,也 可供相关科研和工程技术人 员考,是一本既有系统的基 础理论讲解,又有最新研究 前沿介绍并密切结合应用发 展的教材。
  • 人民币:RMB 149.00 元     售价:NT$ 596.00
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  • 光机系统设计(原书第4版卷Ⅱ大型反射镜和结构的设计与分析)(精)

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:编者:(美)小保罗·R.约德//丹尼尔·乌克布拉托维奇|责编:王欢|译者:周海宪//程云芳     出版社:机械工业
  •     《光机系统设计(原书 第4版)》分两卷、共19章 。本书为卷Ⅱ,由8章和附 录组成:第1章影响反射镜 性能的因素;第2章大型反 射镜设计;第3章光轴水平 放置的大孔径反射镜安装技 术;第4章光轴垂直放置的 大孔径反射镜安装技术;第 5章大孔径变方位反射镜的 安装技术;第6章金属反射 镜的设计和安装技术;第7 章光学仪器的结构设计;第 8章新兴反射镜技术。 本书提供的技术内容与 实例能够对军事、航空航天 和民用光学仪器应用中的设 计概念、具体设计、开发、 评价和使用提供有益指导。 本书可供在光电子领域 中从事光学仪器设计、光学 设计和光机结构设计的设计 工程师、光机制造工艺研究 的工程师、光机材料工程师 阅读,也可作为大专院校相 关专业本科生、研究生和教 师的参考用书。
  • 人民币:RMB 199.00 元     售价:NT$ 796.00
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  • 器件和系统封装技术与应用(原书第2版)/半导体与集成电路关键技术丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:编者:(美)拉奥R.图马拉|责编:付承桂//翟天睿//杨琼|译者:李晨//王传声//杜云飞     出版社:机械工业
  • 丛书项:半导体与集成电路关键技术丛书
  •     全书分为封装基本原 理和技术应用两大部分, 共有22章。分别论述热 机械可靠性,微米与纳米 级封装,陶瓷、有机材料 、玻璃和硅封装基板,射 频和毫米波封装,MEMS 和传感器封装,PCB封装 和板级组装;封装技术在 汽车电子、生物电子、通 信、计算机和智能手机等 领域的应用。本书分两部 分系统性地介绍了器件与 封装的基本原理和技术应 用。随着摩尔定律走向终 结,本书提出了高密集组 装小型IC形成较大的异质 和异构封装。与摩尔定律 中的密集组装*高数量的 晶体管来均衡性能和成本 的做法相反,摩尔有关封 装的定律可被认为是在 2D、2.5D和3D封装结构 里在较小的器件里互连* 小的晶体管,实现最高的 性能和最低的成本。 本书从技术和应用两 个层面对每个技术概念进 行定义,并以系统的方式 介绍关键的术语,辅以流 程图和图表等形式详细介 绍每个技术工艺。本书的 *大亮点在于每个专题章 节包括基本方程、作业题 和未来趋势及推荐阅读文 献。 本书可作为科研工程 技术人员、高校教师科研 参考用书,以及本科生和 研究生学习用书。
  • 人民币:RMB 249.00 元     售价:NT$ 996.00
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