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半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书
所属分类：电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯作者：(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静出版社：机械工业
丛书项：集成电路科学与工程丛书
本书是一本实用而先进的关于半导体芯片理论、制造和工艺设计的书籍。本书对半导体制造工艺和所需设备的解释是基于它们所遵守的基本的物理、化学和电路的规律来进行的，以便读者无论到达世界哪个地方的洁净室，都能尽快了解所使用的工艺和设备，并知道使用哪些设备、采用何种工艺来实现他们的设计和制造目标。本书理论结合实际，大部分的描述均围绕着实际设备和工艺展开，并配有大量的设备图、制造工艺示意图和半导体芯片结构图。本书主要包括如下主题：基本概念，例如等离子设备中的阻抗失配和理论，以及能带和 Clausius-Clapeyron方程；半导体器件和制造设备的基础知识，包括直流和交流电路、电场、磁场、谐振腔以及器件和设备中使用的部件；晶体管和集成电路，包括双极型晶体管、结型场效应晶体管和金属一半导体场效应晶体管；芯片制造的主要工艺，包括光刻、金属化、反应离子刻蚀（RIE）、等离子体增强化学气相沉积（ PECVD）、热氧化和注入等；工艺设计和解决问题的技巧，例如如何设计干法刻蚀配方，以及如何解决在博世工艺中出现的微米草问题。本书概念清晰，资料丰富，内容先进，可作为微电子学与固体电子学、电子科学与技术、集成电路工程等专业的研究生和高年级本科生的教学参考书，也可供相关领域的工程技术人员参考。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

微型计算机系统原理及应用(国产龙芯处理器的软件和硬件集成基础篇计算机与嵌入式系统系列教材)/教育部产学合作协同育人项目系列丛书
所属分类：电子电脑>>计算机技术>>硬件及维护作者：编者:何宾|责编:张迪出版社：电子工业
丛书项：教育部产学合作协同育人项目系列丛书
本书以龙芯中科技术股份有限公司（简称龙芯）的国产1B处理器为硬件平台，以龙芯生态伙伴苏州市天晟软件科技有限公司的 Embedded IDE for Loongson集成开发环境（简称LoongIDE）为软件平台，首次将国产微处理器及其生态系统作为微型计算机原理及接口技术相关课程的理论和实践教学平台。全书共11章，主要内容包括：微型计算机系统导论，数值的表示和运算，存储器的分类和原理．软件开发工具的下载、安装和应用，指令集架构，中央处理单元的架构，协处理器的架构，汇编语言的程序设计和实现，中断与异常的原理和实现，C语言的程序设计和分析，以及异步串口原理和通信的实现。本书侧重于对构成微型计算机系统的硬件和软件要素原理的介绍，目的是使读者掌握设计与分析计算机系统硬件和软件要素的一般方法，这些分析方法对于基于其他架构的计算机系统或嵌入式系统同样适用。通过对 C语言、汇编语言和机器指令三者之间关系的深度分析，使读者能够将计算机系统的“软件”和“硬件”进行系统化深度融合。本书可作为大学本科微型计算机原理及接口技术相关课程的授课教材，也可作为龙芯1+X证书的参考用书。对于从事基于龙芯处理器开发计算机系统，以及计算机系统综合设计的软件和硬件工程师来说．也是很好的工程参考用书。
人民币：RMB 99.00 元售价：NT$ 396.00 元

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