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美商天龙图书网 搜索“芯路” 共有 8 种商品

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  • 处处留芯(集成电路的应用)/芯路丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:林青|责编:张吉容//林晓峰     出版社:上海科普
  • 丛书项:芯路丛书
  •     本书介绍了集成电路在 现代信息社会中的广泛用途 ,以及与日俱增的重要性, 具体通过芯片在现代工业、 计算机、人工智能、通信、 能源、航天航空等领域的重 要作用来一一展开,可供青 少年及有兴趣的读者阅读。 本书通过对集成电路应用领 域的全方位介绍,来让读者 对集成电路应用的理念和技 术有较为全面的了解,由此 引发读者对集成电路技术的 发展进行深入思考,更重要 的是激发起青少年读者发奋 学习,将来投身集成电路产 业发展,报效国家的理想与 信心。
  • 人民币:RMB 56.00 元     售价:NT$ 224.00
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  • 芯想事成(集成电路的封装与测试)/芯路丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:刘子玉|责编:张建青//丁楠|总主编:张卫     出版社:上海科普
  • 丛书项:芯路丛书
  •     本书以集成电路的封装 与测试作为主要核心内容, 介绍芯片封装与测试的基础 知识和基本电路功能模块。 基于以上的基础知识,进一 步讲解用于信息获取、处理 、存储的核心芯片及其应用 场景,本书通过对集成电路 封装与测试领域的全方位介 绍,让读者对集成电路封装 与测试的理念和技术有较为 全面的了解,由此引发读者 对集成电路封装与测试的技 术发展进行深入思考,更重 要的是激发起青少年读者发 奋学习,将来投身集成电路 产业发展,报效国家的理想 与信心。
  • 人民币:RMB 62.00 元     售价:NT$ 248.00
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  • 从算法到电路(数字芯片算法的电路实现)

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:白栎旸|责编:孙海亮//周海越     出版社:机械工业
  •     本书是一本深入解读基 础算法及其电路设计,以打 通算法研发到数字IC设计的 实现屏障,以及指导芯片设 计工程师从底层掌握复杂电 路设计与优化方法为目标的 专业技术书。 本书力求从算法、芯片 设计、软件开发等多个角度 解读基础算法电路的设计, 涵盖了溢出保护、有符号运 算、浮点运算、位宽确定等 运算电路基础知识,以及除 法器、信号发生器、滤波器 、小数分频器等常用基本算 法电路的Matlab建模和RTL 设计,可帮助数字IC设计者 掌握常用算法设计思路、工 具和流程,从根本上提高设 计基本算法电路和复杂算法 电路的能力。
  • 人民币:RMB 119.00 元     售价:NT$ 476.00
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  • 后量子密码芯片设计(精)/集成电路系列丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:刘冬生//邹雪城//张聪|责编:刘海艳|总主编:王阳元     出版社:电子工业
  • 丛书项:集成电路系列丛书
  •     随着信息时代的发展 ,量子计算机逐步展现出 对传统公钥密码系统的破 坏性,使得依赖传统公钥 密码系统的网络安全与数 据信息无法得到可靠保障 ,迫切要求对网络及信息 安全系统进行革新。后量 子密码与其芯片技术是未 来应对量子计算机攻击威 胁的关键力量。本书首先 介绍了后量子密码的研究 背景、算法理论以及当前 的研究现状,其次由后量 子密码芯片面临的技术挑 战引出了对核心算子高效 硬件实现、侧信道攻击防 御机制设计等关键技术的 讨论,最后详细介绍了不 同后量子密码芯片的设计 思路与实现结果。本书的 研究成果与国际后量子密 码前沿技术同步,有利于 我国下一代密码技术的发 展,尤其是可以促进自主 后量子密码的理论与应用 研究,推动我国自主研制 符合国际标准且具有国际 竞争力的后量子密码芯片 。 本书主要适合信息安 全、密码学、数字集成电 路设计等专业的本科生、 研究生阅读,也可供从事 信息安全和其他信息技术 工作的相关科研人员参考 。
  • 人民币:RMB 109.00 元     售价:NT$ 436.00
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  • 半导体芯片和制造(理论和工艺实用指南)/集成电路科学与工程丛书

  • 所属分类:电子电脑>>电工无线电自动化>>无线电电子.电讯     作者:(美)廉亚光|责编:刘星宁|译者:师静     出版社:机械工业
  • 丛书项:集成电路科学与工程丛书
  •     本书是一本实用而先进 的关于半导体芯片理论、制 造和工艺设计的书籍。本书 对半导体制造工艺和所需设 备的解释是基于它们所遵守 的基本的物理、化学和电路 的规律来进行的,以便读者 无论到达世界哪个地方的洁 净室,都能尽快了解所使用 的工艺和设备,并知道使用 哪些设备、采用何种工艺来 实现他们的设计和制造目标 。本书理论结合实际,大部 分的描述均围绕着实际设备 和工艺展开,并配有大量的 设备图、制造工艺示意图和 半导体芯片结构图。本书主 要包括如下主题:基本概念 ,例如等离子设备中的阻抗 失配和理论,以及能带和 Clausius-Clapeyron方程; 半导体器件和制造设备的基 础知识,包括直流和交流电 路、电场、磁场、谐振腔以 及器件和设备中使用的部件 ;晶体管和集成电路,包括 双极型晶体管、结型场效应 晶体管和金属一半导体场效 应晶体管;芯片制造的主要 工艺,包括光刻、金属化、 反应离子刻蚀(RIE)、等 离子体增强化学气相沉积( PECVD)、热氧化和注入等 ;工艺设计和解决问题的技 巧,例如如何设计干法刻蚀 配方,以及如何解决在博世 工艺中出现的微米草问题。 本书概念清晰,资料丰 富,内容先进,可作为微电 子学与固体电子学、电子科 学与技术、集成电路工程等 专业的研究生和高年级本科 生的教学参考书,也可供相 关领域的工程技术人员参考 。
  • 人民币:RMB 99.00 元     售价:NT$ 396.00
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