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微納製造與半導體器件(新工科普通高等教育機電類系列教材)

  • 作者：編者:周聖軍|責編:余皞//丁昕禎
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111759225
  • 出版日期：2024/09/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：290
人民幣：RMB 69 元      售價：元
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內容大鋼
    本書基於編者在微納製造領域的實踐經驗與研究成果，並結合近年來國際上的最新進展，綜合介紹了微納製造技術與半導體器件工藝。全書分為3篇，共12章，包括半導體基本原理（半導體材料、能帶和PN結）、微納製造工藝（摻雜、外延生長技術、光刻工藝、納米壓印光刻技術、刻蝕、沉積技術）、半導體器件（器件測試分析與表徵技術、Ⅲ族氮化物發光二極體、SiC壓阻式壓力感測器、器件模擬軟體）等內容，對微納製造和器件加工中涉及的技術與工藝進行了詳細的介紹。
    本書內容豐富，注重理論與實踐相結合，適合作為機械、微電子、光學等相關專業的教材，供本科生和研究生學習使用，也可作為半導體行業研發人員的參考書。
作者介紹
編者:周聖軍|責編:余皞//丁昕禎
目錄
前言
第一篇  半導體基本原理
  第1章  半導體材料
    1.1  半導體材料晶體結構
    1.2  單晶硅
    1.3  Ⅲ族氮化物
    1.4  碳化硅
    1.5  晶體缺陷
    習題
    參考文獻
  第2章  能帶和PN結
    2.1  能帶
    2.2  半導體PN結
    習題
    參考文獻
第二篇  微納製造工藝
  第3章  摻雜
    3.1  擴散
    3.2  離子注入
    習題
    參考文獻
  第4章  外延生長技術
    4.1  晶體外延生長
    4.2  氫化物氣相外延（HVPE）
    4.3  金屬有機化合物化學氣相沉積（MOCVD）
    4.4  分子束外延（MBE）
    習題
    參考文獻
  第5章  光刻工藝
    5.1  光刻原理
    5.2  光學曝光技術
    5.3  光刻工藝流程
    5.4  光刻膠特性
    5.5  光刻掩模版製作
    5.6  極紫外光刻技術
    5.7  其他光刻技術
    習題
    參考文獻
  第6章  納米壓印光刻技術
    6.1  納米壓印光刻技術簡介
    6.2  納米壓印模具
    6.3  模具表面處理
    6.4  壓印光刻膠
    6.5  典型納米壓印光刻工藝
    習題
    參考文獻
  第7章  刻蝕
    7.1  刻蝕原理
    7.2  濕法刻蝕
    7.3  干法刻蝕

    7.4  刻蝕技術應用
    習題
    參考文獻
  第8章  沉積技術
    8.1  物理氣相沉積技術
    8.2  化學氣相沉積技術
    習題
    參考文獻
第三篇  半導體器件
  第9章  器件測試分析與表徵技術
    9.1  掃描電子顯微鏡
    9.2  透射電子顯微鏡
    9.3  原子力顯微鏡
    9.4  X射線光電子能譜
    9.5  X射線衍射
    9.6  拉曼光譜
    9.7  俄歇電子能譜儀
    9.8  原子探針層析技術
    9.9  二次離子質譜分析
    習題
    參考文獻
  第10章  Ⅲ族氮化物發光二極體
    10.1  發光二極體介紹
    10.2  LED外延結構及生長工藝
    10.3  LED晶元結構及製造工藝
    習題
    參考文獻
  第11章  SiC壓阻式壓力感測器
    11.1  SiC壓阻式壓力感測器工作原理
    11.2  SiC壓阻式壓力感測器設計與製造
    習題
    參考文獻
  第12章  器件模擬軟體
    12.1  SimuLED
    12.2  Silvaco TCAD
    12.3  COMSOL Multiphysics
    12.4  LightTools
    12.5  FDTD Solutions
    習題
    參考文獻

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