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集成電路技術基礎/集成電路設計與集成系統叢書

  • 作者：編者:張穎//曹海燕//宋文彬//冀然|責編:賈娜
  • 出版社：化學工業
  • ISBN：9787122453761
  • 出版日期：2024/08/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：185
人民幣：RMB 89 元      售價：元
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內容大鋼
    本書講解了集成電路的基礎理論，闡述了集成電路設計、製備工藝、封裝以及測試方法，介紹了新型材料、新型工藝、新型封裝等先進知識。
    主要內容包括：集成電路技術基礎、半導體物理、半導體器件、集成電路製造工藝技術、集成電路設計、集成電路封測技術、半導體技術發展。
    本書注重可讀性和易學性，借助實例將各部分知識整合，通俗易懂，深入淺出，可供集成電路、晶元、半導體及相關行業的工程技術人員及入門級讀者使用，也可作為教材供高等院校相關專業師生學習參考。
作者介紹
編者:張穎//曹海燕//宋文彬//冀然|責編:賈娜
目錄
第1章  星火燎原——集成電路技術概述
  1.1  集成電路技術的發展歷程
  1.2  集成電路基本概念
    1.2.1  集成電路關鍵詞
    1.2.2  集成電路分類
  1.3  集成電路技術的生命力
    1.3.1  半導體材料技術的突飛
    1.3.2  集成電路工藝技術的猛進
    1.3.3  集成電路技術向其他學科的滲透
  習題
  拓展學習
第2章  電子世界的基石——半導體物理
  2.1  半導體材料的構成
  2.2  半導體材料的晶體結構
    2.2.1  晶體結構概述
    2.2.2  單晶硅的晶體結構
    2.2.3  晶向及晶面
  2.3  本征半導體
  2.4  能級及能帶
    2.4.1  量子態和孤立原子的能級
    2.4.2  能帶的形成
    2.4.3  固體材料的能帶
  2.5  本征載流子濃度
  2.6  雜質半導體及載流子濃度
    2.6.1  雜質半導體
    2.6.2  雜質半導體載流子濃度
    2.6.3  雜質補償
  2.7  載流子的輸運現象
    2.7.1  熱運動
    2.7.2  漂移運動
    2.7.3  擴散運動
    2.7.4  電流密度方程與愛因斯坦關係式
  習題
  拓展學習
第3章  集成電路的積木——半導體器件
  3.1  PN結
    3.1.1  熱平衡PN結
    3.1.2  平衡費米能級和內建電勢
    3.1.3  理想PN結的伏安特性
    3.1.4  PN結的擊穿
    3.1.5  PN結的電容效應
  3.2  雙極晶體管
    3.2.1  晶體管的結構及類型
    3.2.2  晶體管內的載流子輸運
    3.2.3  晶體管的電流放大係數
    3.2.4  晶體管的直流特性曲線
    3.2.5  晶體管的反向漏電流和反向擊穿
    3.2.6  晶體管的頻率特性
  3.3  MOSFET
    3.3.1  MOSFET的基本結構

    3.3.2  MIS結構及其特性
    3.3.3  MOSFET的閾值電壓
    3.3.4  MOSFET的直流特性
    3.3.5  MOSFET的分類
  習題
  拓展學習
第4章  「高樓大廈」平地起——集成電路製造工藝技術
  4.1  集成電路製造工藝特點
  4.2  基本單步工藝技術
    4.2.1  拍照技術——光刻
    4.2.2  溝槽技術——刻蝕
    4.2.3  摻雜技術——擴散與離子注入
    4.2.4  薄膜技術——淀積與氧化
    4.2.5  拋光技術——化學機械拋光
    4.2.6  新型微納加工技術——納米壓印
  4.3  工藝集成技術
    4.3.1  BJT工藝流程
    4.3.2  CMOS工藝流程
    4.3.3  VDMOS工藝流程
  4.4  基於EDA工具的工藝模擬模擬
    4.4.1  工藝模擬模擬工具
    4.4.2  MOSFET工藝模擬實例
  習題
  拓展學習
第5章  想法照進現實——集成電路設計
  5.1  集成電路概述
  5.2  集成電路設計
    5.2.1  集成電路按功能的分類
    5.2.2  模擬集成電路設計
    5.2.3  數字集成電路設計
  5.3  集成電路設計工具EDA
    5.3.1  全球EDA格局
    5.3.2  我國EDA發展
  5.4  基於EDA工具的CMOS反相器的設計實例
    5.4.1  CMOS反相器原理基本介紹
    5.4.2  反相器電路設計
    5.4.3  反相器電路模擬
    5.4.4  反相器版圖繪製
    5.4.5  反相器版圖驗證
  習題
  拓展學習
第6章  披袍擐甲——集成電路封測技術
  6.1  封裝概述
    6.1.1  封裝的概念
    6.1.2  封裝的作用及要求
    6.1.3  封裝的分類
  6.2  晶元互連技術
    6.2.1  引線鍵合
    6.2.2  載帶自動焊
    6.2.3  倒裝焊

  6.3  典型封裝技術
    6.3.1  DIP、SIP和PGA——插孔式封裝
    6.3.2  QFP、SOP和BGA——表面貼裝式封裝
    6.3.3  CSP——晶元級封裝
  6.4  封裝工藝流程
  6.5  封裝工藝實例
    6.5.1  DIP實例
    6.5.2  BGA實例
  6.6  3D封裝技術
  6.7  集成電路測試技術
    6.7.1  可靠性測試
    6.7.2  電學特性測試
    6.7.3  測試技術趨勢
  習題
  拓展學習
第7章  在路上——半導體技術發展
  7.1  半導體供應鏈
    7.1.1  製造設備供應
    7.1.2  國產製造設備發展
    7.1.3  材料供應
  7.2  第三代半導體「彎道超車」
    7.2.1  SiC功率電子器件
    7.2.2  GaN功率電子器件
  7.3  MEMS技術
    7.3.1  MEMS概述
    7.3.2  MEMS發展
    7.3.3  MEMS工藝
    7.3.4  MEMS典型產品實例
  習題
  拓展學習
參考文獻

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