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一看就懂的半導體(適合所有人的科技指南)

  • 作者：(美)科里·理查德|責編:秦菲|譯者:姬揚
  • 出版社：機械工業
  • ISBN：9787111755524
  • 出版日期：2024/07/01
  • 裝幀：平裝
  • 頁數：204
人民幣：RMB 89.9 元      售價：元
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內容大鋼
    半導體行業現在是世界上最大、最有價值的行業之一，與我們的生活、工作和學習密切相關。這本書是為非專業人士提供的科技指南，介紹與半導體有關的各種基礎知識，包括物理、材料和電路，分立元件和集成電路系統、應用和市場，以及半導體的歷史、現狀和未來。
    這本書適合所有對半導體感興趣的讀者。中學生完全可以讀懂這本書，專業人士也可以從中了解到市場、投資和政策制定方面的信息。
作者介紹
(美)科里·理查德|責編:秦菲|譯者:姬揚
目錄
第1章  半導體基礎知識
  1.1  電和導電性
  1.2  硅——關鍵的半導體
  1.3  半導體簡史
  1.4  半導體價值鏈——我們的路線圖
  1.5  性能、功率、面積和成本（PPAC）
  1.6  誰使用半導體？
  1.7  本章小結
  1.8  半導體知識小測驗
第2章  電路構件
  2.1  分立元件：電路的構件
  2.2  晶體管
  2.3  晶體管結構
  2.4  晶體管如何工作
  2.5  晶體管如何工作——用水來比喻
  2.6  FinFET與MOSFET晶體管
  2.7  CMOS
  2.8  怎麼使用晶體管
  2.9  邏輯門
  2.10  本章小結
  2.11  半導體知識小測驗
第3章  構建系統
  3.1  不同層次的電子產品——系統是如何配合的
  3.2  集成電路設計流程
  3.3  設計過程
  3.4  EDA工具
  3.5  本章小結
  3.6  半導體知識小測驗
第4章  半導體製造
  4.1  製造業概述
  4.2  前端製造
  4.3  循環——金屬前和金屬后工序
  4.4  晶圓檢測、良率和故障分析
  4.5  後端製造
  4.6  半導體設備
  4.7  本章小結
  4.8  半導體知識小測驗
第5章  把系統連接起來
  5.1  什麼是系統？
  5.2  輸入/輸出 （I/O）
  5.3  IC封裝
  5.4  信號完整性
  5.5  匯流排介面
  5.6  電子系統中的功率流
  5.7  本章小結
  5.8  半導體知識小測驗
第6章  常用電路和系統元件
  6.1  數字和模擬
  6.2  通用的系統元件——SIA框架
  6.3  微型元件

    6.3.1  微處理器和微控制器
    6.3.2  數字信號處理器（DSP）
    6.3.3  微型元件市場總結
  6.4  邏輯
    6.4.1  特殊用途的邏輯
    6.4.2  中央處理單元
    6.4.3  圖形處理單元
    6.4.4  ASIC與FPGA
    6.4.5  ASIC或FPGA——選擇哪個呢？
    6.4.6  片上系統
    6.4.7  邏輯市場總結
  6.5  存儲器
    6.5.1  存儲器堆
    6.5.2  易失性存儲器
    6.5.3  非易失性存儲器
    6.5.4  非易失性的主存儲器
    6.5.5  輔助存儲器（HDD與SSD）
    6.5.6  堆疊式晶元存儲器（HBM與HMC的比較）
    6.5.7  存儲器市場總結
  6.6  光電、感測器和促動器、分立元件（OSD）
    6.6.1  光電
    6.6.2  感測器和促動器
    6.6.3  MEMS
    6.6.4  分立元件
    6.6.5  分立元件與電源管理集成電路 (PMIC)
    6.6.6  光電、感測器和促動器、分立元件的市場摘要
  6.7  模擬元件
    6.7.1  通用模擬IC與ASSP的比較
    6.7.2  模擬元件市場總結
  6.8  信號處理系統——把組件放在一起
  6.9  本章小結
  6.10  半導體知識小測驗
第7章  射頻和無線技術
  7.1  射頻和無線
  7.2  射頻信號和電磁波譜
  7.3  RFIC——發射器和接收器
  7.4  OSI參考模型
  7.5  射頻和無線——大畫面
  7.6  廣播和頻率監管
  7.7  數字信號處理
  7.8  TDMA和CDMA
  7.9  1G到5G（時代）——進化和發展
  7.10  無線通信和雲計算
  7.11  本章小結
  7.12  半導體知識小測驗
第8章  系統結構和集成
  8.1  宏架構與微架構
  8.2  常見的晶元架構：馮·諾伊曼架構和哈佛架構
  8.3  指令集架構（ISA）與微架構
  8.4  指令流水線和處理器性能

  8.5  CISC與RISC
  8.6  選擇ISA
  8.7  異構與單片集成——從PCB到SoC
  8.8  本章小結
  8.9  半導體知識小測驗
第9章  半導體行業——過去、現在和未來
  9.1  設計成本
  9.2  製造成本
  9.3  半導體行業的演變
    9.3.1  20世紀60年代至80年代：完全集成的半導體公司
    9.3.2  20世紀80年代至21世紀初：IDM+無廠化設計+純代工廠
    9.3.3  2000年至今：無廠化設計公司+代工廠+少量的IDM+系統公司的內部設計
  9.4  代工廠與無廠化設計——反對IDM的理由
  9.5  行業前景
    9.5.1  周期性收入和高度的波動性
    9.5.2  高研發和資本投資
    9.5.3  高回報和積極的生產力增長
    9.5.4  長期盈利能力
    9.5.5  高度整合
  9.6  美國與國際半導體市場
  9.7  COVID-19和全球半導體供應鏈
  9.8  中國的競爭
  9.9  本章小結
  9.10  半導體知識小測驗
第10章  半導體和電子系統的未來
  10.1  延長摩爾定律——可持續發展的技術
  10.2  超越摩爾定律——新技術
  10.3  本章小結
  10.4  半導體知識小測驗
結論
附錄
  附錄A  OSI參考模型
  附錄B  半導體併購協議公告——詳細信息和來源
辭彙表
參考文獻
插圖來源
譯後記

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